晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關重要,但依賴手動檢測既費時又昂貴,并且可能導致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關重要,因為將僅向用戶顯示可疑區(qū)域,從而節(jié)省寶貴的時間。缺陷檢測設備具有挑戰(zhàn)性,因為可能的缺陷沒有精確的特征,它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案,并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難,因此鼓勵開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動方法。
檢測原理:
晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機將檢驗到的目標轉(zhuǎn)化為圖像信號,之后依據(jù)像素分散及亮度,顏色和更多信息將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。圖像處理系統(tǒng)對這一些信號實行各類實際操作,以提取目標的特點(例如面積,數(shù)量,位置,長度),之后依據(jù)預設的容許范圍和別的條件(包括大小,數(shù)量等)輸出結(jié)果。
本設備與人工手動檢查的相對較:對產(chǎn)品外觀和尺寸質(zhì)量的全方面檢查,長期的手動目視檢查,眼睛疲勞及產(chǎn)品檢查工作效率和準確性低。采用晶圓缺陷檢測設備替代人工視覺可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度,減少人工成本。
應用優(yōu)勢:
1、一次投入,平均成本遠小于人工成本;
2、提高檢測速度,實現(xiàn)產(chǎn)品360°實時檢測;
3、提高檢測精度,統(tǒng)一檢測標準,消除人工檢測的個體差異;
4、可對數(shù)據(jù)進行匯總分析,便于前端工序查找問題,為后續(xù)工序提供建議。