當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 > 直接鍵合設(shè)備 > EVG805直接鍵合設(shè)備
簡要描述：EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2024-11-09訪 問 量： 7015產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG805直接鍵合設(shè)備應(yīng)用：薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。
一、簡介
EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。
二、特征
開放的黏合劑平臺
解鍵合選項：
熱滑脫剝離
脫黏剝離
機械玻璃
程序控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)的過程參數(shù)
薄晶圓處理的功能
各種卡盤設(shè)計，可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體
高表面地貌晶圓處理
三、參數(shù)
1.晶圓尺寸：zui大300mm
2.配置：一個解鍵合模塊
3.備選：
紫外光輔解鍵合；
高表面地貌處理能力；
不同尺寸晶圓的橋接能力
產(chǎn)品咨詢
