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位移傳感器作為工業(yè)自動化與精密制造的核心組件，其非接觸式高分辨率近距離測量技術(shù)正推動制造業(yè)向智能化、高精度方向演進?；陔娙?、激光、電磁等原理的非接觸式傳感器，通過消除機械磨損與環(huán)境干擾，實現(xiàn)了亞微米級位移測量，廣泛應用于半導體加工、航空航...
三維形貌儀已被多個實驗室、大學和行業(yè)使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項技術(shù)彼此互補。該項整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。三維形貌儀應用領(lǐng)域：對文物清洗效果進行無損檢測、評估；修復、加固效果評估；古代紙張、絲織品分析鑒定；用于考古現(xiàn)場記錄；汽車、航空、船舶...
晶圓鍵合機是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應用于微機電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。EVG510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共...
實際生產(chǎn)中微觀上的表面形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評價具有直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更全面、更真實地反映零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此便攜式三維形貌儀的測量就越顯重要。通過對三維形貌的測量可以比較全面地評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進而確認加工方法的好壞及設(shè)計要求的合理性，這樣就可以反過來通過指導加工、優(yōu)化加工工藝以加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實現(xiàn)。三維形貌儀適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情...
紅外測厚儀利用紅外光穿透物質(zhì)時的吸收、反射、散射等效應實現(xiàn)非接觸式測量薄膜類材料的厚度，對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義。紅外測厚儀有效地改善了工作環(huán)境，具有測量準確、精度高、實用性好、安全可靠、非接觸式測量等優(yōu)點，并為涂膠池、造紙工序厚度控制提供了準確的信息，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動強度。紅外測厚儀測量的注意事項：1、在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。2、測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直。3、測量時要注意...
翹曲度，用于表述平面在空間中的彎曲程度，在數(shù)值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠的兩點間的距離。絕對平面的翹曲度為0。翹曲變形是評定產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標之一。對于相同翹曲影響模式的同一產(chǎn)品時，這些指標可以描述不同設(shè)計的翹曲變形的大小程度。但對于不同材料、模具結(jié)構(gòu)等造成翹曲變形的影響模式改變的因素，不同設(shè)計下各部分的翹曲變形嚴重程度也隨之改變。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀具有哪些特殊功能？1、多重導向銷設(shè)計，手動裝載樣品，有優(yōu)異的重復性與再現(xiàn)性研究。2、優(yōu)異的分辨率—...