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當(dāng)前位置:首頁(yè)  >  產(chǎn)品中心  >    >  EVG光刻機(jī)  >  Dymek岱美儀器EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)

EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

  • 產(chǎn)品型號(hào):Dymek岱美儀器
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
  • 更新時(shí)間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 5434

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品特色

EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)|接觸式光刻機(jī)提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

二、技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本,提供了先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

三、EVG620 NT-接觸式光刻機(jī)特征

1、晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6''

2、系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

3、易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短

4、帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

5、自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的確居中

6、具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

7、支持新的UV-LED技術(shù)

8、返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

9、自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

10、可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

11、小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

12、多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)

13、先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性

14、便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

15、遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


四、附加功能

1.鍵對(duì)準(zhǔn)

2.紅外對(duì)準(zhǔn)

3.納米壓印光刻(NIL)


五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)

曝1、光源:

汞光源/紫外線LED光源

2、先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

3、自動(dòng)對(duì)準(zhǔn):

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法

4、EVG620 NT產(chǎn)能:

全自動(dòng):一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)150毫米

5、對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm /具體取決于基材

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 µm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 µm

6、曝光設(shè)定:

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

7、楔形補(bǔ)償:

全自動(dòng)軟件控制

8、曝光選項(xiàng):

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


六、系統(tǒng)控制

1、操作系統(tǒng):

Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

2、多語(yǔ)言用戶GUI和支持:

CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

3、工業(yè)自動(dòng)化功能:

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL




 

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